Intel收购Movidius，继续增强3D景深相机技术

Movidius公司将会向Intel提供他们的高性能、低功耗SOC平台，甚至包括今年早些时候我们曾听说过的Myriad 2 VPU芯片。这款芯片是Myriad 1的升级版本，而后者曾应用于Tango计划的第一代AR平板电脑中，是实现其环境感知功能的关键零件之一。

根据Intel发布的博客，他们将会“寻求将这项技术应用于诸多科技领域，例如增强现实，和融合现实（AR//MR），无人机，机器人，监控相机等。”

Intel认为Movidius的技术“可以优化增强自己的RealSense景深相机技术，”Intel的这项技术目前整合了一个1080p RGB摄像头，红外摄像头以及红外激光发射器等原件。Movidius的芯片将作为整合这些传感器的大脑，处理多个摄像头获得的信息，实现环境感知。

CES 2016大会上（今年年初）Intel高调展示了他们的Daqri“智能头盔”，这是一款由Daqri整合IntelRealSense 3D相机制作的AR头盔。当时的Demo展示中，这个头盔将自身获得的热成像图层叠加到现实景象中。

今年早些时候的MWC2016大会上，Movidius市场交流部总监杰克达什伍德表示，公司正与多个VR及AR相关领域的公司积极合作（没有透露具体公司），我们可以在2016年末或2017年初看到搭载他们最新VPU的产品问世。

我们不清楚Intel的这次收购对于他们之前的合作有哪些影响，是否因此Intel就买断了Movidius独家芯片，不过有一点是明确的，Intel正在不断增加他们在VR和AR领域的投入。